Induktive Versiegeln vs Konduktiven Versiegelung

Konduktionsversiegelung ist die am häufigsten verwendete Methode zum Versiegeln einer Einlage an einer nicht verschraubten Kappe oder einem kappenlosen Behälter. Die konduktive „Heizplatte“ übt Druck aus, drückt die Folie oder die Kunststofffolienauskleidung auf den Behälter und schmilzt die Schicht auf der Unterseite, um einen Verschluss zu schaffen.

Die „Heizplatte“ braucht Zeit, um sich aufzuheizen (und abzukühlen, wenn eine Wartung erforderlich ist). Das Verfahren verursacht relativ hohe Energiekosten, erhöht die Umgebungstemperatur und kann für die Bediener potenziell gefährlich sein.

Im Gegensatz zu einem Induktionskappensiegelgerät ist die leitfähige „Heizplatte“ intolerant gegenüber Schwankungen von Behälterhöhe und -rand, so dass Behälter, die nicht den „Spezifikationen“ entsprechen, möglicherweise nicht oder nur schlecht versiegelt sind, was zu Ausschuss und Verschwendung führt. Wird etwas verschüttet, ist eine Reinigung schwierig, da verschüttete Flüssigkeiten oft „anbacken“ und ein Abschalten, Abkühlen und Reinigen der Maschine erfordern, was zu einer erheblichen Verringerung der Produktionsleistung führt.

Die konduktive Versiegelung ist zwar seit Jahrzehnten eine zuverlässige Versiegelungsmethode für die Hersteller, die Induktionskappenversiegelung ist jedoch schneller und energieeffizienter, was die Stückkosten des versiegelten Produkts reduziert.